據IMS Research數據，全球功率半導體市場2012年增長率為5.0%，達到320億美元規(guī)模；預期2013年會恢復雙位數增長。LED照明、電動汽車及新一代通信、云計算等新產業(yè)形成的新經濟增長點。
高效、節(jié)能、環(huán)保是未來電子產品發(fā)展的趨勢，如何提高系統(tǒng)電源的效率是廠商們所關心的問題之一。隨著國際環(huán)保意識的提高和對于綠色消費觀念的深入，市場中將會出現越來越多的機遇。
對此，安森美半導體電源市場全球銷售及營銷高級總監(jiān)鄭兆雄預測指出：“電子產業(yè)的發(fā)展趨勢是所有設備都實現網絡化、智能化并具更高能效。比如白色家電已轉向采用高能效變速電機，可降低多達50%的能耗，預計變頻器電源將越來越受到中國消費者歡迎。安森美半導體在無刷直流(BLDC)電機控制用智能功率模塊(IPM)及電源方面的領先地位將幫助中國推動白色家電的節(jié)能進程。”
英飛凌科技(中國)有限公司總裁兼執(zhí)行董事賴群鑫表示：“2013年市場增長的主要驅動因素將來自市場創(chuàng)新、技術創(chuàng)新和產品創(chuàng)新，其中LED照明、電動汽車及新一代通信、云計算等新產業(yè)將形成新的經濟增長點，如新能源車將繼續(xù)積累力量，驅動系統(tǒng)從傳統(tǒng)工業(yè)系統(tǒng)進步到真正的汽車級系統(tǒng)，動態(tài)平衡電池管理取代被動模式�！�
產品關注小型、可靠與散熱性
在功耗小的基礎上，實現更高轉換效率是功率半導體術開發(fā)主題。
如何在保證功耗小的基礎上，實現更高的能源轉換效率是功率半導體技術開發(fā)的主題。為此，很多功率半導體企業(yè)近年來在產品的小型化、高可靠與散熱能力上，下足了工夫。
鄭兆雄認為：“未來IC產品的創(chuàng)新和集成將圍繞支持網絡連接、提升智能程度及提高能效等領域展開;當然，減小尺寸及電路板占用空間，以配合造就輕薄時髦的產品，仍將是重要方向。這就要求采用創(chuàng)新的架構或技術，提高產品性能等級，增強能效，提升智能程度及減小尺寸。同樣，創(chuàng)新的封裝技術也將發(fā)揮重要作用。
